拜登要睡不着了!中国传来“炸裂性”消息芯片突围正在发生
原创声明：本人原创文章,谢绝抄袭,违者必究自从世界陷入疫情风波之后，全球半导体行业面临着巨大的供应链压力，可如今我国开展自主研发的战略部署，产能过剩之后，库存堆积却成为了美半导体芯片厂商的危机！不久前，中国传来了一则“炸裂性”消息，龙芯中科正式推出了第一款采用芯粒chiplet技术的3D5000处理器，芯片突围正在发生，拜登要睡不着了！芯粒技术是一种全新的芯片制造技术，可以实现更高效和更智能的芯片制造，也就是将一个完整的芯片分割成小不同的芯粒，以组装成更高端、更质量的芯片。该技术如同台积电的3D芯片叠加技术一样，在当今市场上已经具有很高的关注度，并已经被视为未来比较重要的发展方向。通过将硅片分成小型芯片集成到一个超级芯片中，提高了芯片的效率和质量，让该芯片可以更轻松地升级，实现芯片的真正自由拼装。值得一提的是人们普遍认为，芯粒技术可以大幅降低芯片制造成本、缩短产品的上市时间，并且可促进芯片制造产业的进一步发展。龙芯中科推出的龙芯3D5000是一款面向服务器市场的32核CPU产品，是龙芯公司自主研发的一款一流芯片，使用了自主指令系统“龙架构”。作为龙芯中科在2020年推出的指令系统，基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令均属于自研，并不需要国外授权。而正是这2000条指令，提高了芯片的指令运行效率，缩短了运算时间，提高了芯片处理效率，做到了高灵活性、高效能、低功耗的效果。话说回来，龙芯3D5000推出采用芯粒技术的发展模式，意味着中国芯片制造商正在从单一的芯片制造业务向芯片系统的研发和集成发展，整个芯片产业也正在向生产-整合链条的方向发展。不仅如此，龙芯3D5000的推出代表了中国芯片产业正在实现由基础型产品迈向智能型产品的进一步演进，能够打破原先由于没有EUV高科技无法踏足先进制程芯片的局面。随着中国的芯片产业逐步崛起，这款芯片将为中国芯片制造商赢得更多的机会和市场，同时龙芯公司也带头破解中国芯片制造技术领域的封锁，提高了中国在该领域内的核心竞争力。总体来说，龙芯3D5000是中国芯片制造技术在CPU领域取得的里程碑式进展，它的推出将推动中国芯片制造产业的进一步发展和壮大。当然，除了龙芯3D5000之外，我国半导体发展依旧还是有着可观的实力，不久前工信部更是组建了“全国集成电路标准化技术委员会”。目前该组织里包括了华为、中芯国际、海思、长江存储等57个杰出企业在内的各路精英，将共同推动集成电路产业的发展和创新，为中国科技发展做出更大的贡献。反观美方联合日、韩、台、荷等国家限制我国芯片发展，结果并不理想，其中韩企尤为惨烈，向中国市场出货的储存芯片，由于受到中企的抵制，已经连续6个月时间出现下滑。尤其是2023年2月份，同比2022年的出货量数据，下滑超过42.5%，当然，美企也好不到哪里去。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，美半导体企业们在如今的市场寒流中，市值蒸发已经超过14万亿人民币。美光科技更是痛苦不堪，不久前发布的2023财年第二季度财报显示，仅仅只有36.9亿美元，同比下降53%，净亏损高达23.1亿美元。反观英特尔、英伟达也不例外，同样出现了不同程度的营收下滑，这正是拜登政府进行长期遏华出现的后果，只能是咎由自取了。目前中国在光子芯片、量子芯片、EUV光源等方面陆续得到突破，相信坚持自主研发的战略部署，未来实现自给自足只是时间问题。
本信息由网络用户发布，本站只提供信息展示，内容详情请与官方联系确认。
